9 月 24 日，知名硬件爆料人 Kepler_L2 爆料：PS6（代号 Orion）、Xbox Helix（代号 Magnus）两颗主机 SoC 均已完成流片（Tape-out），芯片设计定型，进入测试阶段，预计 2027 年 Q2 量产、年底上市。纸面 FP32 单精度算力：PS6 为 40TFLOPS，Xbox Helix 达到 56TFLOPS，理论算力高出 40%，性能对标 RTX5080 级别显卡。消息属于供应链爆料，微软、索尼、AMD 均未官方确认。
工艺：台积电 N3P，芯粒设计，芯片总面积 408mm²（144mm² SoC + 264mm² GPU）CPU：Zen6 架构，3 大核 + 8 性能核GPU：RDNA5，68 个计算单元，频率 2.5GHz 以上，56TFLOPS内存：36~48GB GDDR7，192bit 位宽AI 单元：独立 NPU，最高 110TOPS，支持游戏 AI、超分、NPC 智能工艺：台积电 N2/N3，单芯片设计，面积 280mm²CPU：8 个 Zen6c 性能核 + 2 个 Zen6 LP 低功耗核GPU：RDNA5，52 个启用计算单元，频率 2.6~3.0GHz，40TFLOPS内存：30~40GB GDDR7，160bit 位宽AI：AI 阵列集成在 GPU 内部时间线：2027 年 Q2 大规模量产，目标 2027 年末发售；流片代表设计冻结，后续仅可修复 BUG，无法大幅改动架构。成本预估：PS6 芯片物料成本约 960 美元；Xbox Helix 预估 900-1000 美元，整机售价大概率突破 1000 美元。架构共性：两款主机均采用 AMD Zen6 CPU + RDNA5 GPU，底层架构同源，便于跨平台游戏移植。纸面算力≠实际游戏性能：56TFLOPS 只是峰值浮点算力，PS6 可凭借更高 GPU 频率、内存优化、索尼第一方引擎优化缩小差距，游戏实际帧率差距很难达到 40%。定位变化：上代主机差距很小，次世代 Xbox 在硬件规格拉开明显差距，Helix 独立 NPU 是一大亮点，面向 AI 游戏、实时光追、AI NPC。注意风险：全部规格来自爆料，芯片测试阶段仍存在小幅修改；主机最终定价、发售时间、完整特性以索尼微软官方发布会为准。对比上代：PS5 仅 10.28TFLOPS、Xbox Series X 12.15TFLOPS，次世代主机算力实现数倍跃升。
爆料称 PS6、Xbox Helix 芯片均完成流片定型，Xbox Helix 纸面算力 56TFLOPS，对比 PS6 的 40TFLOPS 理论高出 40%，对标 RTX5080。两款主机搭载 Zen6+RDNA5、GDDR7 内存，预计 2027 年底上市；但规格属于爆料，实际游戏表现、最终参数仍存在变数。
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